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隨著5G技術(shù)的快速普及，通信行業(yè)高速增長并驅(qū)動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)服務(wù)需求持續(xù)增長，這為通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)服務(wù)行業(yè)帶來新的發(fā)展契機(jī)。崇達(dá)以高品質(zhì)、可靠性和穩(wěn)定性的產(chǎn)品口碑，成為中國乃至全球主要通信巨頭的供應(yīng)商。我們在高多層、高頻天線、高速板、光模塊、厚銅、埋銅塊、背鉆、背板制作方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，對信號完整性和阻抗管控有專業(yè)的研究，并具備獨(dú)立測試的能力。
深圳廠專注于高多層電子電路產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通信、服務(wù)器、醫(yī)療、航空等高新技術(shù)領(lǐng)域。

5G基站
收發(fā)信
線卡
光模塊
通信電源

112G交換機(jī)

工藝展示

層數(shù)	32L
板厚	5.06±0.31mm
材料	R5680GT +R5690+R5785GT
厚徑比	22.735:1
最小孔徑	0.35mm
表面處理	沉鎳金

800G光模塊

工藝展示

層數(shù)	10L（HDI+3）
板厚	1.0±0.1mm
材料	R5785GN（M7GN）
厚徑比	3:1
孔到線	0.15mm
表面處理	整板鎳鈀金

收發(fā)信

工藝展示

層數(shù)	22L
板厚	3.0±0.3mm
材料	IT968
阻抗	36組
背鉆	15組
孔到線	0.175mm

56G交換機(jī)主板

工藝展示

層數(shù)	18L
板厚	3.3±0.26mm
材料	IT968
厚徑比	16.5:1
最小阻抗公差	±10%
背鉆Stub	STUB≤0.25mm
Loss要求	-0.65db/inch@13.28GHz
表面處理	沉鎳金+OSP

通信基站

工藝展示

層數(shù)	14L
板厚	3.0±0.3mm
材料	ITEQ IT180A
厚徑比	3.8：1
孔到線	0.175mm

5G天線

工藝展示

層數(shù)	2L
板厚	0.5±0.064mm
材料	DS7409DV
厚徑比	1.7833：1

光模塊

工藝展示

層數(shù)	6L
板厚	1±0.1mm
材料	ITEQ IT180A
厚徑比	1.87：1
孔到線	0.15mm

來料品質(zhì)控制

我們使用國際知名品牌原材料，依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)和客戶標(biāo)準(zhǔn)建立來料檢驗(yàn)規(guī)范，持續(xù)跟蹤與推進(jìn)供應(yīng)商質(zhì)量改善活動(dòng)，建立與保持與供應(yīng)商的良好合作伙伴關(guān)系。
制程品質(zhì)控制

優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品是制造出來的，不是檢驗(yàn)出來的。我們通過自動(dòng)化、IT化、人員專業(yè)化及核心人員穩(wěn)定（三化一穩(wěn)定）確保全制程產(chǎn)品的高效生產(chǎn)及優(yōu)良品質(zhì)。
成品品質(zhì)控制

我們嚴(yán)格按照國際標(biāo)準(zhǔn)和客戶標(biāo)準(zhǔn)對出貨品質(zhì)進(jìn)行檢驗(yàn)與控制，及時(shí)跟進(jìn)產(chǎn)品出貨后的品質(zhì)表現(xiàn)，并對客戶的品質(zhì)異常反饋采取快速有效的改善行動(dòng)。